உருவ மூடி

Effect of aluminum addition on the electrochemical corrosion behavior of Sn–3Ag–0.5Cu solder alloy in 3.5 wt% NaCl solution

The ternary eutectic Sn–Ag–Cu (SAC) solder alloys has become the most promising Pb-containing solders for the application in electronic packaging. The effect of Aluminum on the electrochemical corrosion behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu (SAC 305) solder alloy was investigated in 3.5 wt% NaCl solution in te...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Fayeka, M., Fazal, M.A., Haseeb, A.S.M.A.
வடிவம்: கட்டுரை
வெளியீடப்பட்டது: Springer Verlag (Germany) 2016
பகுதிகள்:
TJ Mechanical engineering and machinery
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://dx.doi.org/10.1007/s10854-016-5374-8
http://dx.doi.org/10.1007/s10854-016-5374-8
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!
இந்த கருத்தை முதலில் விட்டுச்செல்லுங்கள்!
நீங்கள் முதலில் உள்நுழைந்திருக்க வேண்டும்

இதே போன்ற பொருட்கள்