Experimental laser-machining of silicon wafer

This thesis deals with laser machining of silicon wafer at various process parameters. The objective of this thesis is to investigate the effect of laser machining parameters on the cut surface quality and determine the feasible laser machining parameters that can machine silicon wafer. The thesis d...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்: Lau, Zhen Chyen
வடிவம்: Undergraduates Project Papers
வெளியீடப்பட்டது: 2010
பகுதிகள்:
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://iportal.ump.edu.my/lib/item?id=chamo:52538&theme=UMP2
http://iportal.ump.edu.my/lib/item?id=chamo:52538&theme=UMP2
http://umpir.ump.edu.my/1417/1/Lau%2C_Zhen_Chyen_%28_CD_5022_%29.pdf
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!