உருவ மூடி

The Effectiveness of Bismuth Addition to Retard the Intermetallic Compound Formation

The aim of this paper is to study the effectiveness of bismuth addition in the solder alloy to retard the intermetallic compound formation and growth. In this study, three categories of solders such as Sn-4Ag-xCu (x = 0.5, 0.7, 1.0) and Sn-4Ag-0.5Cu-xBi (x = 0.1, 0.2, 0.4) were used. Ni/Au surface f...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Siti Rabiatull Aisha, Idris, Ourdjini, Ali, Saliza Azlina, Osman
வடிவம்: கட்டுரை
வெளியீடப்பட்டது: World Academy of Science, Engineering and Technology 2016
பகுதிகள்:
TJ Mechanical engineering and machinery
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://waset.org/Publication/the-effectiveness-of-bismuth-addition-to-retard-the-intermetallic-compound-formation/10004675
http://waset.org/Publication/the-effectiveness-of-bismuth-addition-to-retard-the-intermetallic-compound-formation/10004675
http://umpir.ump.edu.my/15813/1/The-Effectiveness-of-Bismuth.pdf
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!
இந்த கருத்தை முதலில் விட்டுச்செல்லுங்கள்!
நீங்கள் முதலில் உள்நுழைந்திருக்க வேண்டும்

இதே போன்ற பொருட்கள்