உருவ மூடி

Study on interfacial reaction between lead-free solders and alternative surface finishes

This study investigates the interfacial reactions occurring during reflow soldering between Sn-Ag-Cu lead-free solder and two surface finishes: electroless nickel/ immersion gold (ENIG) and immersion silver (IAg). The study focuses on interfacial reactions evolution and growth kinetics of intermetal...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Idris, Siti rabiatull aisha, Ourdjini, A., Osman, Saliza
வடிவம்: Conference or Workshop Item
வெளியீடப்பட்டது: 2007
பகுதிகள்:
TJ Mechanical engineering and machinery
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.utm.my/14491/
http://eprints.utm.my/14491/
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!
இந்த கருத்தை முதலில் விட்டுச்செல்லுங்கள்!
நீங்கள் முதலில் உள்நுழைந்திருக்க வேண்டும்

இதே போன்ற பொருட்கள்