உருவ மூடி

Application of signal analysis techniques for condition monitoring of a wire bonding machine

This paper investigates the technique to monitor the condition of a wire bonding machine that used in the integrated manufacturing (IC) industry. The machine forms the connection between the bonding pad on the die to the contacts of the leadframe. To ensure consistency in the process, defects in the...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Ahmad, Puteri Aidawati, Sha'ameri, Ahmad Zuri, Sheikh Salleh, Sheikh Hussein, Mohd Badar, Omar, Mohd Hani, Mohammed Khalil
வடிவம்: கட்டுரை
மொழி:English
வெளியீடப்பட்டது: ieee 2000
பகுதிகள்:
TK Electrical engineering. Electronics Nuclear engineering
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.utm.my/2326/
http://eprints.utm.my/2326/1/Ahmad2000__ApplicationOfSignalAnalysisTechniques.pdf
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!
இந்த கருத்தை முதலில் விட்டுச்செல்லுங்கள்!
நீங்கள் முதலில் உள்நுழைந்திருக்க வேண்டும்

இதே போன்ற பொருட்கள்