உருவ மூடி

Simulating damage mechanics of electromigration and thermomigration

Electromigration (EM) and thermomigration (TM) are processes of mass transport which are critical reliability issues for next generation nanoelectronics and power electronics. The purpose of this project is to develop a computational tool for simulating damage mechanics of EM and TM and their intera...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Shidong, Li, Abdul Hamid, Mohd. F., Basaran, Cemal
வடிவம்: கட்டுரை
வெளியீடப்பட்டது: Society for Computer Simulation International, San Diego, Ca., USA 2008
பகுதிகள்:
TJ Mechanical engineering and machinery
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.utm.my/8602/
http://eprints.utm.my/8602/
http://eprints.utm.my/8602/
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!
இந்த கருத்தை முதலில் விட்டுச்செல்லுங்கள்!
நீங்கள் முதலில் உள்நுழைந்திருக்க வேண்டும்

இதே போன்ற பொருட்கள்