உருவ மூடி

Preparation and low-temperature sintering of cu nanoparticles for high-power devices

One of the fundamental requirements for high-temperature electronic packaging is reliable silicon attach with low and stable electrical resistance. This paper presents a study conducted on Cu nanoparticles as an alternative lead-free interconnect material for high-temperature applications. Cu nanopa...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Krishnan, S., Haseeb, A.S.M.A., Johan, M.R.
வடிவம்: கட்டுரை
வெளியீடப்பட்டது: 2012
பகுதிகள்:
TA Engineering (General). Civil engineering (General)
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.um.edu.my/5451/
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!

இணையம்

http://eprints.um.edu.my/5451/

இதே போன்ற பொருட்கள்