உருவ மூடி

The effect of immersion silver thickness on intermetallics formed in sn-3.8ag-0.7cu leadfree solders

Immersion silver is one of an alternative surface finish to printed circuit board electronic assembly in electronic packaging industry. In this study, the effect of immersion silver thickness on interfacial reactions or IMC that occur during soldering between Sn-3.8Ag-0.7Cu (SAC3807) lead-free solde...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்: Saliza Azlina, Osman
வடிவம்: Conference or Workshop Item
வெளியீடப்பட்டது: 2009
பகுதிகள்:
TJ1-162 Mechanical engineering and machinery
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.uthm.edu.my/1957/
http://eprints.uthm.edu.my/1957/1/THE_EFFECT_OF_IMMERSION_SILVER_THICKNESS_SALIZA_AZLINA_OSMAN_2009.pdf
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!
இந்த கருத்தை முதலில் விட்டுச்செல்லுங்கள்!
நீங்கள் முதலில் உள்நுழைந்திருக்க வேண்டும்

இதே போன்ற பொருட்கள்