உருவ மூடி

Effect of nickel doping on interfacial reaction between lead-free solder and Ni-P substrate

Due to environmental concern, lead-free solder are taking the place of eutectic Sn-Pb solder in electronic packaging industry. Among various lead free alloys, Sn-Ag{u (SAC) alloys are leading lead-free candidate solders for various applications because it is offered better properties. This study inv...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Osman, Saliza Azlina, A., Ourdjini, Aisha, Siti Rabiatull
வடிவம்: Conference or Workshop Item
வெளியீடப்பட்டது: 2012
பகுதிகள்:
TP Chemical technology
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.uthm.edu.my/2430/
http://eprints.uthm.edu.my/2430/1/fkmp.pdf
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!
இந்த கருத்தை முதலில் விட்டுச்செல்லுங்கள்!
நீங்கள் முதலில் உள்நுழைந்திருக்க வேண்டும்

இதே போன்ற பொருட்கள்