உருவ மூடி

Interfacial reactions between lead- free solders and electroless nickel/ immersion gold (ENIG) surface finish

The growth of advanced electronics has brought human to new eras which allow human to fully utilize the innovation of technology in daily applications. As semiconductor industry develops rapidly, flip chip based electronic packaging faces new challenges for packaging design and performance to meet f...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்: Boo, Nan Shing
வடிவம்: Thesis
மொழி:English
வெளியீடப்பட்டது: 2010
பகுதிகள்:
TJ Mechanical engineering and machinery
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.utm.my/12290/
http://eprints.utm.my/12290/4/BooNanShingMFKM2010.pdf
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!
இந்த கருத்தை முதலில் விட்டுச்செல்லுங்கள்!
நீங்கள் முதலில் உள்நுழைந்திருக்க வேண்டும்

இதே போன்ற பொருட்கள்