Development of vapor pressure in FR4-copper composite material during solder reflow process

This paper presents a finite element (FE) methodology for predicting the distribution of vapor pressure in a simple FR4-copper composite material when it is heated up to 215°C. A general purpose finite element software was used to develop a two-dimensional plane strain model of the composite materia...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Kamsah, Nazri, Tamin, Mohd. Nasir, Mohamed Kamar, Haslinda, Lahuri, Hidayatunnur, Wagiman, Amir Nur Rashid
வடிவம்: Book Section
வெளியீடப்பட்டது: American Institute of Physics 2012
பகுதிகள்:
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.utm.my/35239/
http://eprints.utm.my/35239/
http://eprints.utm.my/35239/
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!