உருவ மூடி

Thermal model with metal consideration for System-On-Chip testing

Increasing switching activities leads to high temperature during testing, which has adverse impact on circuit performance and reliability. Therefore, simulating thermal effects on System-on-Chip (SoC) when performing test scheduling is essential. However, most of the previous works on temperatureawa...

முழு விளக்கம்

Saved in:
நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
தலைமை எழுத்தாளர்கள்: Abu Hassan, Hasliza, Ooi, Chia Yee
வடிவம்: கட்டுரை
வெளியீடப்பட்டது: American Scientific Publishers 2014
பகுதிகள்:
T Technology
நிகழ்நிலை அணுகல்:http://eprints.utm.my/63055/
http://eprints.utm.my/63055/
குறியீடுகள்: குறிச்சொல் இணை
குறியீடுகள் இல்லை, இந்த குறிச்சொல்லை முதலில் பதிவு செய்யுங்கள்!

இணையம்

http://eprints.utm.my/63055/
http://eprints.utm.my/63055/

இதே போன்ற பொருட்கள்